보유기술

- 적용제품: LTCC,Al2O3,HTCC,ALN 세라믹상에 Ag,Cu,W,Mn,Mo 전극을 사용하는 무선통신관련 Chip 부품
- 도금적용스펙: ENIG,ENEPIG
- 적용기술: *Black pad현상 제어로 도금품질 확보(solder,wire bonding)
*미세패턴 도금(미도금,도금번짐 제어)

- 적용제품: 잠수함, 군함, 포크레인, 무인잠수정 등
- 도금적용스펙: 금도금(sus 상의 다이렉트 금도금)
- 적용기술: 차폐를 이용한 도금두께편차 제어와 Chemical 최적화로 안정적인 도금공정확보

- 적용제품: 통신부품, 전자부품
- 도금적용스펙: 무전해니켈 10㎛이상
- 적용기술: 비커스경도 200이하, 파워인덕터 전해도금대체 무전해도금공정 국내최초적용

-적용제품: MLCC,CR등
-도금적용스팩: Ni/Sn Cu/Ni/Sn
-적용기술: 할로겐 화합물을 쓰지 않아 칩 부식이 적고 도금입자가 치밀하여 솔더링성, 밀착성이 우수하다.